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集成电路封装技术书籍详细信息

  • ISBN：9787560662732
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2022-02
  • 页数：暂无页数
  • 价格：28.80
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：平装-胶订
  • 开本：16开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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内容简介：

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。

本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。

本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。

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书籍真实打分

  • 故事情节：6分

  • 人物塑造：5分

  • 主题深度：8分

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  • 语言运用：4分

  • 文笔流畅：3分

  • 思想传递：8分

  • 知识深度：6分

  • 知识广度：7分

  • 实用性：4分

  • 章节划分：7分

  • 结构布局：4分

  • 新颖与独特：3分

  • 情感共鸣：6分

  • 引人入胜：5分

  • 现实相关：4分

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ISBN：9787560662732
出版社：暂无出版社
出版日期：2022-02
作者：暂无作者
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